Паста BGA Solder Plus EFD

Паяльная паста представляет собой пастообразное вещество, состоящее из смеси очень мелких частиц припоя сферической формы, флюса и различных добавок. Свойства паяльной пасты, в основном, зависят от процентного содержания входящих в припой металлов, типа сплава, размеров частиц припоя и типа используемого флюса.

Применяется для пайки BGA и SMD компонентов.

Масса: 35 г.

Производство: США.

Розница:
600 руб.
Опт:
575 руб.
С данным товаром также покупают:

Корзина

0
0 руб.

Подписаться на рассылку